財經中心/綜合報導
隨著全球半導體產業加速邁向淨零轉型，製程中所產生的高溫室效應氣體（PFCs）與有害廢氣治理，已成為企業推動ESG與符合法規的重要課題。深耕科技業空氣品質服務的鉅為股份有限公司，近日宣布拓展工業尾氣處理業務，導入觸媒「化學吸附」技術，鎖定砷、磷、硼、全氟化物及氮氧化物等氣體處理需求，強化國內關鍵技術能力。
在半導體製程中，無論晶圓廠廠務端、設備端，或是印刷電路板（PCB）與先進封裝（如CoWoS）製程，均可能使用全氟化物氣體，例如CF₄、CHF₃、C₄F₈及SF₆等。這類氣體因化學鍵結穩定，不易分解，對環境影響顯著。其中SF₆的全球暖化潛勢值（GWP）依政府間氣候變遷專門委員會報告指出，約為二氧化碳的2萬4300倍，成為產業減排的重要管理項目。
目前業界常見處理方式多採高溫燃燒搭配濕式洗滌，但運作溫度高、能源消耗大，且在特定條件下可能產生氮氧化物（NOx），增加後端處理負擔。鉅為表示，其導入的觸媒化學吸附技術，將反應溫度控制於約400至450度範圍內，藉由吸附與分解機制降低污染物排放，同時減少能源使用與二次生成風險。
（資料來源：鉅為）
公司指出，該技術核心在於多種吸附材料配方的應用，可用於處理特定類型有害氣體，並延長設備使用壽命。根據內部測試與第三方單位驗證數據，系統在特定條件下可提升氮氧化物去除效率，並有助於降低整體運轉成本。實際效益仍須依各廠製程條件與應用場域評估。
除半導體產業外，該技術亦可應用於印刷電路板、發電廠及焚化設施等場域，作為空氣污染防制的輔助方案之一。業界觀察，在歐盟碳邊境調整機制（CBAM）及國內碳費政策推動下，企業對低碳製程與污染防制設備的需求持續升溫，相關技術布局亦成為產業競爭的重要環節。
鉅為表示，未來將持續投入尾氣處理與環保技術研發，並配合國內外法規趨勢，提供產業多元化的污染防制解決方案，以協助企業兼顧環境責任與營運發展。
